DIYPHONE STENCIL PER BGA REBALLING IPHONE 13 / 13 PRO / 13 PRO MAX / 13 MINI
3,06 €
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Stencil BGA Reballing per Apple iPhone 13 - 13 Pro - 13 Pro Max - 13 Mini - 13 Plus
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Il DIYPhone Stencil per BGA Reballing è uno strumento essenziale per la riparazione avanzata dei chip BGA sugli iPhone 13, 13 Pro, 13 Pro Max e 13 Mini. Questo stencil di alta precisione consente ai tecnici di riposizionare con accuratezza le sfere di stagno sui chip BGA, garantendo una connessione affidabile e di alta qualità durante il processo di risaldatura.
Il design preciso dei fori nello stencil permette un'applicazione uniforme delle sfere di stagno, riducendo il margine di errore e migliorando l'efficienza della riparazione.
Utilità:
- Compatibilità: iPhone 13, 13 Pro, 13 Pro Max, 13 Mini
- Funzione: Posizionamento accurato delle sfere di stagno per reballing BGA
- Applicazione: Ideale per riparazioni a livello di scheda madre, assicurando prestazioni ottimali dei dispositivi
Questo stencil è indispensabile per i tecnici che eseguono riparazioni di alta precisione, garantendo risultati professionali e duraturi
Stencil BGA Reballing per Apple iPhone 13 - 13 Pro - 13 Pro Max - 13 Mini - 13 Plus